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制作这种覆铜板除了采用高Er值树脂外，还需用高Er值的玻纤布，高介电常数的玻璃纤维有利于高频设备的线路板实现小型化。以往通常采用光学高铅玻璃拉制高Er值玻璃纤维。高铅玻璃拉丝时易断头、生产效率低，纤维的力学性能、耐热性、耐化学性、耐水性差，对织造、表面处理和层压板性能均有不良影响，合肥巨石玻纤布***。

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在PCB微孔钻削孔质量影响因素方面进行了深入的探讨。郑李娟等分别研究了刚性印制电路板（刚性板）和挠性印制电路板（挠性板）微孔钻削加工工艺，分析了微钻磨损机理，发现树脂黏附微钻横刃及微钻磨损会导致孔位精度下降，同时在研究挠性板入钻工艺时发现使用盖板时可提高孔位精度。王琳芳等研究了IC载板的微孔钻削工艺，发现钻孔数量和载板层数的增加会加剧微钻磨损，影响孔位精度。李姗等用0.11mm的微钻钻削IC基板，研究了钻削力、钻头磨损及其对微孔质量的影响。杭州知名玻纤布***格因而电子产业自身的发展也带动了玻璃纤维行业的向外扩张。

n=160kr/min、vf=1.6m/min、vr=20m/min、叠板层数为1时，不同***直径的孔位精度变化见图4。随着***直径的增大，孔位精度先增大后减小，且不同直径***钻孔时的CPK差异较大。***直径从0.15mm到0.25mm变化，CPK呈上升趋势，孔位精度逐渐提高；***直径为0.25mm时，CPK值达到峰值，此时孔位精度比较高，随着***直径的继续增大，孔位精度下降。此外，直径0.15mm的微钻钻削一层PCB时，CPK比较大值与**小值间的极差值达到2.1，而随着***直径的增大，极差逐渐减小，在直径0.35mm时达到**小。由此可见，孔位精度与***直径不成正比，***直径越小孔位精度稳定性越差，多次钻削时CPK值相差越大，中等***直径的钻头钻削PCB能获得更好的孔位精度；***直径较大时，孔位精度稳定性好，但是孔位精度较差。***直径越小时微钻工作部分刚性越弱，容易受力弯曲或碰到硬质点时发生让刀，且钻削过程振动加速度大，导致微钻中心偏离理想位置；当***直径大时，微钻芯厚也相应增大，轴向力较大，同样导致振动加速度增大和微钻中心偏离理想位置。

原先线路板大多用厚度100μm 以上的玻纤布制造，厚度50μm 左右的超薄布主要用于调节板的厚度，很少单独使用。近年来已经单独用超薄布制造集成电路芯片和移动电话用的超薄型印制电路基板，而且因使用需要叉开发了几种更薄的玻纤布。用超薄布进行多层层压加工时，其尺寸变化率要比用厚度100μm 以上的布制造多层板大好几倍，使得内外层电路位置的吻合、元件的自动组装发生困难。为解决这一难题国外玻纤布制造商进行了多方面研究，改进布的结构、采取特殊的物理或化学处理方法，在改善布的表面平滑性，提高层压板的尺寸稳定性和耐热性方面取得***。这与美国电影业结合新型技术赢得大众市场的作法，有异曲同工之妙。

大华云通玻纤相关负责人对此指出，如今公司在线下的发展已然做的有声有色，不仅拥有了以DHG高性能玻纤、玻纤网格布、玻纤平纹布、PVC布、玻纤自粘胶带为主的几十种品种的产业链，在DHG高性能玻纤、耐碱涂覆玻纤网格布等主要产品的年产方面，也在逐年递升。

所以继产品在国内市场和欧美及东南亚等二十多个国家和地区热销之后，我们要凭借对线上资源的整合，***更为广阔的未来。事实上，进入2010年，电子玻纤市场便日趋紧俏。很多电子玻纤制造企业成品仓库逐步“***”，甚至到后来电子纱与电子布市场出现几近脱销的状况，这些变化都在导致售价持续上涨。

改扩建道路纵向拼接缝处置;半刚性基层收缩缝处置；桥面防水...等方面。合肥巨石玻纤布***

聚酯玻纤无纺土工布又叫聚酯玻纤防裂布。合肥巨石玻纤布***

当n=150kr/min、vf=1.5m/min、vr=20m/min时，叠板层数对孔位精度的影响见图7。由于微钻刃长的限制，0.15mm及0.2mm直径的微钻只能钻削一块覆铜板（板材厚度1.6mm）；0.25mm与0.3mm的微钻**多能钻削两块覆铜板（叠板厚度3.2mm）；而0.35mm的微钻**多能钻削三块覆铜板（叠板厚度4.8mm）。随着叠板数的增加，孔位精度整体呈减小趋势。

钻削***块覆铜板时，随着***直径的增大，孔位精度先增大后减小，在0.25mm时达到比较大，与前期***直径部分的研究结果一致。从0.25mm及0.3mm的孔位精度看出，叠板数对0.25mm和0.3mm微钻的孔位精度影响较大，叠板后的上层板材与单层时的孔位精度差别较小，但底层覆铜板的孔位精度则急剧减小；随着微钻直径的增大，增加叠板数后孔位精度仍呈减小趋势。 合肥巨石玻纤布***

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